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Palabras clave [ aluminum extrusion heat sink ] partido 662 productos.
Proceso de deslizamiento Extrusionado disipador de aluminio de cobre tubo disipador de calor para proyector
| Aplicación: | Para el ordenador, CPU |
|---|---|
| Diámetro del tubo de calor: | 8m m, etc. Modificado para requisitos particulares |
| Clasificación de propiedad intelectual: | Protección IP55 |
Los disipadores de calor de aluminio modificados para requisitos particulares, 200w redondo llevaron el disipador de calor
| Aplicación: | Disipador de calor |
|---|---|
| Aleación o no: | Es de aleación |
| Forma: | Ronda |
Procesamiento de forja Sink de calor de tubería de cobre para CUP / PC / servidor / proyector
| Grueso de aluminio de la aleta: | 0.4m m |
|---|---|
| El material: | C1100 tiras de cobre puras, pureza más de 99,5% (estándar: JIS H3250-2006); Pureza de aluminio pura |
| Aplicación: | Para la TAZA, PC, proyector del servidor |
Sink de calor de tubería de cobre anodizada optimizado para una disipación de calor efectiva
| Proceso: | El trabajar a máquina del CNC, soldando, niquelado, prueba de la salida |
|---|---|
| El material: | Aluminum+copper |
| El poder: | 500W, |
El nuevo diseño modificado para requisitos particulares llevó disipador de calor a prueba de calor del refrigerador de la CPU del disipador de calor el alto
| Material: | Tubo de aluminio, de cobre |
|---|---|
| Proceso: | Sellando, el trabajar a máquina del CNC, doblando |
| Color: | Plata |
Disipador de calor frío de cobre modificado para requisitos particulares de la placa, placa fría con la galjanoplastia de canal de agua
| Marca: | SI |
|---|---|
| Material: | Cobre |
| MoQ: | 100 |
Sink de calor de tubería de cobre de placa de aluminio para una gestión térmica superior
| Las normas de seguridad: | +/-0.01mm |
|---|---|
| El material: | C1100 tiras de cobre puras, pureza más de 99,5% (estándar: JIS H3250-2006); Pureza de aluminio pura |
| Técnica de enlace: | Pegado de epoxy |
Disipadores de calor de cobre de aluminio compatibles del tubo de la CPU de Intel AMD para BGA industrial
| CPU compatible: | Intel AMD |
|---|---|
| Aplicación: | Procesador |
| Materiales: | Cobre + aluminio |
El disipador de calor soldado de la aleta del Pin con el líquido de cobre del tubo evapora tecnología
| Material: | Cobre + aluminio |
|---|---|
| Tratamiento superficial: | pintado con pistola |
| Detalles de empaquetado: | La bandeja plástica o el otro paquete neutral de la seguridad |
Soldadura fría flúida enterrada completa del grueso del disipador de calor 0.5-2.5m m de la placa
| Modelo NO.: | 395 |
|---|---|
| Tecnología: | CNC processing+welding |
| Grueso: | 0.5-2.5m m |